江苏省昆山电路板有限公司

江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高精密度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔JsZbv0HMcERufgwkX2alc67HtYeSBTOX4locRCHIy_5ImH4NpEAj9bpvLutmbtU5v4VfaUEMOwbYFelfSmtI_QBZtXzltykGA3IRKi.7b_a4SGq7nNjsc6REY_lbvTN9h9moolXhVf.U1Y10ZDquMKMmfKY5RufwYD0pyYqnWDv0ZTq0ATqXZ6s0ZNG5fKspyfqnHb0mv-b5HR40AdY5H00pvbqn0KWThnqnHm3P1T">FPGA 特性阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，CEM-3，厚铜箔，高TG线路板，LED散热铝基铜基板，超薄无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI）,PET材料等。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
LINK13">最小线宽间距：0.05mm即2mil 
最小孔径:0.1mm即4mil
加工层数：1-36层
板厚(mm): 0.1、0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
基材铜箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz
表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)
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